1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機(jī)和Email,保障培訓(xùn)效果,免費提供半年的技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機(jī)會。

• 手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，堪稱一部微型電腦，其更輕更薄的發(fā)展趨勢，需對手機(jī)的內(nèi)部空間進(jìn)一步壓縮，這對其設(shè)計提出了嚴(yán)峻的考驗。現(xiàn)代CAE技術(shù)的日趨成熟，為手機(jī)設(shè)計帶來了福音。CAE技術(shù)與工程經(jīng)驗相結(jié)合，可以有效地解決一些技術(shù)上的難點和問題，降低開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期從而提升產(chǎn)品的市場競爭力。
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• １手機(jī)跌落分析
• 　　手機(jī)跌落現(xiàn)象很容易導(dǎo)致手機(jī)外殼擦傷、屏幕摔碎以及主板上的零件松動，影響手機(jī)的正常使用，這無疑對手機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計提出了更高的要求。
• 　　手機(jī)跌落分析主要關(guān)注結(jié)構(gòu)的沖擊強(qiáng)度、關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件的強(qiáng)度、連接可靠性和失效分析，通過仿真模擬可以計算出整機(jī)不同角度跌落過程中LCD、LCM模組、PCB板上芯片應(yīng)力和應(yīng)變，以此評估出零部件的失效風(fēng)險。
• 　　CAE技術(shù)不僅可以優(yōu)化手機(jī)結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品質(zhì)量；還可以大幅度減少試驗次數(shù)、降低測試成本。
• 手機(jī)跌落分析
• 2鋼球沖擊分析
  
• 　　如今，觸屏技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)市場的主流，繼iphone之后，各具特色的觸屏手機(jī)層出不窮，在這激烈的競爭中，觸摸屏技術(shù)的獲勝者必將是觸控潮流的引領(lǐng)者。觸屏手機(jī)的使用者必須用手指或者其他物體來觸摸安裝在顯示器前端的觸摸屏。因此，使得有必要評估一下手機(jī)的抗擊能力，尤其是觸摸屏TP。
• 　　通過CAE技術(shù)來模擬鋼球撞擊觸摸屏，分析觸摸屏的受力大小，可以評估出觸屏的強(qiáng)度是否滿足設(shè)計要求。
• 手機(jī)鋼球沖擊
• 3靜壓分析
• 　　手機(jī)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度仍然是制造商首要關(guān)注的問題,盡管消費者在購買手機(jī)時候會考慮其他一些需求，比如外型、功能、配置等。在研發(fā)新款手機(jī)時，生廠商希望在保證手機(jī)質(zhì)量的情況下，能降低實物測試成本，推出富有市場競爭力的產(chǎn)品。
• 　　手機(jī)是由上百個零配件組成，使用CAE技術(shù)可以快速地模擬不同工況下屏幕及外殼的承載能力，檢查復(fù)雜手機(jī)模型的結(jié)構(gòu)，評估主要承載部件：IC、TP、前殼、外殼等是否有損壞風(fēng)險。對部件變形及材料失效處，進(jìn)行原因分析，提出并實施優(yōu)化方案。
• 　　仿真分析可以有效的避免許多物理試驗，并節(jié)省數(shù)月開發(fā)時間，最終成功地將產(chǎn)品推向市場。
  
• 3模流分析
• 　　移動市場競爭激烈，消費著需求不斷變化，如何以獨特別致在眾多產(chǎn)品中脫穎而出，贏得消費者的喜愛，一直是手機(jī)制造商重點關(guān)注的問題。但是，因為手機(jī)產(chǎn)品的復(fù)雜程度比較高，外型設(shè)計有一定難度，外殼成型中常常遇到縫合線、翹曲、和短射等問題，使新產(chǎn)品之設(shè)計開發(fā)周期壓縮受阻。
• 　　CAE軟件不僅可以對最佳澆口位置、流動分析、縮短成型周期、翹曲分析，這四個方面進(jìn)行有限元分析，以此實現(xiàn)精準(zhǔn)預(yù)測實際生產(chǎn)的產(chǎn)品的短射位置。還可以解決因熱固性塑料的反應(yīng)過程較熱塑性塑料復(fù)雜而導(dǎo)致的外殼模型成型困難的問題，最終調(diào)成出最佳的設(shè)計及成型參數(shù)。
• 模流分析凍結(jié)時間
• 5熱仿真
• 　　隨著智能手機(jī)的發(fā)展，多核手機(jī)的出現(xiàn)，手機(jī)的性能越來越高，隨之而來手機(jī)發(fā)熱成為智能手機(jī)普遍的問題。這樣不僅影響舒適感，也影響了手機(jī)的性能以及使用壽命。手機(jī)的主要熱來源是芯片，芯片過熱導(dǎo)致其提前失效，而芯片的失效又將引起整個設(shè)備鼓掌。芯片溫度越高，將越早失效且更易出故障。所以手機(jī)的散熱性能被認(rèn)為是制約其發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。
• 　　通過對手機(jī)表面溫度、各元器件溫度、手機(jī)散熱，進(jìn)行熱仿真分析，可以改善智能手機(jī)溫升和散熱難題。