1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機(jī)和Email,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供半年的技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會。

招生對象
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R&D研發(fā)設(shè)計(jì)人員、DFM設(shè)計(jì)人員、電子企業(yè)管理人員、電子企業(yè)NPI經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發(fā)人員)、PM(項(xiàng)目管理)人員、DQA(設(shè)計(jì)質(zhì)量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質(zhì)量工程師)、IE(工業(yè)工程師)、測試部人員、SQM(供貨商質(zhì)量管理人員)及SMT和COB相關(guān)人員等。
課程內(nèi)容
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一、前言：

電子產(chǎn)品制造的微小型化和利潤的日益縮水,使電子制造企業(yè)正面臨著較大的生存和發(fā)展壓力。對一個(gè)新產(chǎn)品來說，產(chǎn)品的成本和開發(fā)周期是決定這個(gè)設(shè)計(jì)成敗的關(guān)鍵因素。業(yè)界研究表明，產(chǎn)品設(shè)計(jì)開支雖一般只占產(chǎn)品總成本的約5%，但它卻影響產(chǎn)品整個(gè)成本的70%。為此，搞好成本及質(zhì)量控制，在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的初期，針對產(chǎn)品各個(gè)環(huán)節(jié)的實(shí)際情況和客觀規(guī)律，須全面執(zhí)行最優(yōu)化設(shè)計(jì)DFX(可制造性\成本\可靠性\裝配性)方法。企業(yè)在管理上，對設(shè)計(jì)工作務(wù)須規(guī)范；對相關(guān)技術(shù)管理人員的培訓(xùn)、輔導(dǎo)和約束，不可或缺。

為此，邀請大型企業(yè)的電了產(chǎn)品組裝設(shè)計(jì)和制程工藝方面的實(shí)踐型資深顧問講師，舉辦為期二天的“電子裝聯(lián)的DFM(可制造性設(shè)計(jì))&DFX實(shí)施方法與案例解析”高級研修班。歡迎咨詢報(bào)名參加！

二、課程特點(diǎn)：
本課程的重點(diǎn)內(nèi)容，主要有以下幾個(gè)方面：

1.新型電子產(chǎn)品裝聯(lián)中的高密度組裝多層互聯(lián)板（HDI），F(xiàn)PC、Rigid-FPC, 以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板設(shè)計(jì)與板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡問題；

2.Shielding Case或Shielding Flame，F(xiàn)ine Pitch Connector，倒裝焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盤和布局設(shè)計(jì)技巧；

3.Smart Phone及相關(guān)電子產(chǎn)品的DFM(制造性設(shè)計(jì)）、DFR（可靠性設(shè)計(jì)）、DFA(組裝性設(shè)計(jì)）等先進(jìn)電子制造的最優(yōu)化設(shè)計(jì)；

4.手機(jī)攝像頭CIS（CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及組裝工藝技術(shù)，是來自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企業(yè)研發(fā)產(chǎn)品之DFX及DFM實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)分享。

本課程將以搞好電子產(chǎn)品裝聯(lián)的可制造性設(shè)計(jì)(DFM)為導(dǎo)向,搞好產(chǎn)電子產(chǎn)品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產(chǎn)效率\產(chǎn)品的品質(zhì)可靠性，實(shí)現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝的控制，提高新型電子產(chǎn)品微組裝的良率和效益為出發(fā)點(diǎn)為目標(biāo).本課程理論聯(lián)系實(shí)踐,以講師的豐富實(shí)踐案例來講述問題,突出最優(yōu)化設(shè)計(jì)(DFX)及DFM的方法、品質(zhì)管制難點(diǎn)和重點(diǎn)。

電子產(chǎn)品裝聯(lián)的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設(shè)計(jì)？如何使它們在確保產(chǎn)品的組裝效率、質(zhì)量及可靠性的前提下，實(shí)現(xiàn)拼板板材利用率最佳？新型的鈀鎳鈀金(ENEPIG)、選擇性電鍍鎳金（SEG）等表面處理工藝，它們在設(shè)計(jì)方面和生產(chǎn)實(shí)踐中管制的要點(diǎn).FPC之設(shè)計(jì)工藝及加強(qiáng)板設(shè)計(jì)規(guī)則等？類似FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設(shè)計(jì)？如何搞好PCB和FPC陰陽板設(shè)計(jì)？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產(chǎn)品的EMI/ESD……等問題。通過本課程的學(xué)習(xí)，您都將得到滿意答案。

三、課程收益：

1.DFX及DFM的實(shí)施背景\原則\意義及實(shí)施方法，IPD（集成產(chǎn)品開發(fā)）切入點(diǎn)；

2.當(dāng)前電子產(chǎn)品的最前沿的SMT和COB的制程工藝技術(shù)，生產(chǎn)基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\Ceramic PCB)，搞好板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡，以及相關(guān)的DFM技巧；

3.掌握屏蔽蓋（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件）焊盤和布局的微裝聯(lián)設(shè)計(jì)工藝要點(diǎn)；

4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關(guān)的DFM問題，以及陰陽板設(shè)計(jì)的基本原則；

5。掌握通用印刷組裝板的制造性（DFM)\可靠性(DFR)\制造成本（DFC)\可測試性(DFT)網(wǎng)絡(luò)及測試點(diǎn)的設(shè)計(jì)方法、分板工藝和組裝工藝等。

內(nèi)

容

一、DFx及DFM實(shí)施方法概論

? 現(xiàn)代電子產(chǎn)品的特點(diǎn)：高密度、微型化、多功能;

? DFx的基本認(rèn)識，為什么需要DFX及DFM;

? 不良設(shè)計(jì)在SMT生產(chǎn)制造中的危害與案例解析;

? 串行設(shè)計(jì)方法與并行設(shè)計(jì)方法比較;

? DFM的具體實(shí)施方法與案例解析;

? DFA和DFT設(shè)計(jì)方法與案例解析;

? DFx及DFM在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）中的切入點(diǎn)和管控方法;

? 實(shí)施DFx及DFM設(shè)計(jì)方法的終極目標(biāo):提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量\可靠性并有效降低成本。

二、PCBA典型的組裝技術(shù)及制程工藝

* SMT的基本工藝、技術(shù)和流程解析；

* COB的基本工藝、技術(shù)和流程解析；

* 生產(chǎn)線能力規(guī)劃的一般目的、內(nèi)容和步驟；

* DFM設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力規(guī)劃的關(guān)系。

三、HDI印制基板（PCB）的DFM可制造性設(shè)計(jì)要求和方法

3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質(zhì)的特性、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用;

3.2 HDI PCB基板材質(zhì)的熱特性（Tg\CTE\TD)、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用;

3.3 標(biāo)稱和非標(biāo)稱元器件的選擇問題

3.4 HDI PCB基板的布線規(guī)則、EMI&ESD 、特殊器件布局、熱應(yīng)力、高頻問題等設(shè)計(jì)要求;

3.5 PCB的DFM（可制造性）設(shè)計(jì)工藝：

*PCB外形及尺寸

*基準(zhǔn)點(diǎn)

*阻焊膜

*PCB器件布局

*孔設(shè)計(jì)及布局要求

*阻焊設(shè)計(jì)

*走線設(shè)計(jì)

*表面涂層

*焊盤設(shè)計(jì)

*組裝定位及絲印參照等設(shè)計(jì)方法

3.6 PCB設(shè)計(jì)基本原則：板材利用率、生產(chǎn)稼動(dòng)率、產(chǎn)品可靠性三者平衡。

3.7 SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)（工藝性）審核

四、 高密度、高可靠性PCBA的焊盤設(shè)計(jì)

1.焊盤設(shè)計(jì)的重要性

2.PCBA焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

3.不同封裝的焊盤設(shè)計(jì)

表面安裝焊盤的阻焊設(shè)計(jì)
插裝元件的孔盤設(shè)計(jì)
特殊器件的焊盤設(shè)計(jì)
4.焊盤優(yōu)化設(shè)計(jì)案例解析
雙排QFN的焊盤設(shè)計(jì)

五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基準(zhǔn)點(diǎn)與定位孔要求
3.PCBA的拼版設(shè)計(jì)
4.PCBA的工藝路徑

5.板面元器件的布局設(shè)計(jì)與禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模擇焊面布局
噴嘴選擇焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布線要求
距邊要求
焊盤與線路、孔的互連
導(dǎo)通孔的位置
熱沉焊盤散熱孔的設(shè)計(jì)
阻焊設(shè)計(jì)
盜錫焊盤設(shè)計(jì)
6. 可測試設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)
7. 板面元器件布局/布線的案例解析
陶瓷電容應(yīng)力失效
印錫不良與元器件布局

六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設(shè)計(jì)

4.1 FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構(gòu)造特點(diǎn);

4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;

4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設(shè)計(jì);

4.4 FPC設(shè)計(jì)工藝：焊盤設(shè)計(jì)(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊設(shè)計(jì)（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)；

4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應(yīng)力釋放等設(shè)計(jì)。

七、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板（Stencil）的設(shè)計(jì)方法

5.1 載板治具（Carrier)的一般設(shè)計(jì)方法與要求；

5.2 模板(Stencil) 的一般設(shè)計(jì)方法與要求；

5.3 載板治具和模板的新型材料與制成工藝；

5.4 載板治具和模板設(shè)計(jì)的典型案例解析；

八、SMT和COB、DIP的電子產(chǎn)品組裝的DFM設(shè)計(jì)指南

6.1 設(shè)計(jì)指南是實(shí)施DFM的切入點(diǎn);

6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;

6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;

6.4 SMT和COB的設(shè)計(jì)典型故障的案例解析.

6.5 波峰焊接工藝及DFM的Design Guideline

九、現(xiàn)代電子高密度組裝工藝DFM案例解析

典型的器件認(rèn)識：非標(biāo)稱：Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標(biāo)稱器件：新型的極限尺寸：01005、03015.

7.1 01005組件的DFM；

7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM；

7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；

7.4 異形連接器的組裝工藝DFM；

7.5 屏蔽蓋（Shielding Case or Flame)的DFM；

7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM；

7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；

7.8 精密器件的定位及相關(guān)的DFM；

7.9 攝像裝置（CIS）產(chǎn)品中DFM案例解析；

7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。

十、目前常用的新產(chǎn)品導(dǎo)入DFx及DFM軟件應(yīng)用介紹

NPI和Valor DFM軟件介紹

為什么需要NPI和DFM的解決方案