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第一部份
前言：微電子產品的設計、組裝及可靠性的概略論述
現代SMT的核心技術的基本構成，以及它與Fine Pitch（細間距)元器件封裝之間的關系
一、 什么是微電子組裝的核心工藝技術？其基本的特征和組裝要求
關鍵詞：微焊盤組裝的關鍵（01005、0.4mmCSP、POP等組裝工藝）、HDI多層PCB的設計、焊點質量判別方法、組件的耐熱要求、IMC的形成機理及判定、PCB耐熱參數、焊膏和鋼網、焊接工藝、PCB的設計、阻焊膜、表面處理工藝、焊盤公差、設計間距、濕敏器件等引發的組裝問題。
二、 微電子產品組裝的由設計因素引和綜合因素引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：HDI板焊盤上的微肓孔引起的少錫、開焊、焊盤上的金屬化孔引起的冒錫球問題、BGA\CSP組裝引起的焊點問題，Fine Pitch器件的虛焊、氣孔、側立的工藝控制，焊接工藝的基本問題，焊點可靠性與失效分析的基本概念，BGA冷焊、空洞、球窩現象、焊盤不潤濕、黑盤斷裂、錫珠、側立、POP虛焊等及其對策
三、 微電子組裝由PCB設計或加工質量引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：無鉛HDI板分層、BGA拖尾孔、ENIG\OSP焊盤潤濕不良、HASL對焊接的影響、PCB儲存超期焊接問題、CAF引起的PCBA失效等及其對策
四、 微電子組裝由組件封裝引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：銀電極浸析、片式排阻虛焊、QFN虛焊、組件熱變形引起的虛焊、Chip組件電鍍尺寸不同導致側立、POP內部橋連、EMI器件的虛焊及其對策
五、 微電子組裝由設備引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：印刷機，模板的鋼片材質及最高性價比的鋼網制作工藝，細晶粒（FG）鋼片與SUS304鋼片、納米（Nona）材質的應用；貼片機的吸嘴、飛達、相機，回流焊爐和波峰焊爐等
六、 微電子組裝由手工焊接、三防工藝等引起的組裝組裝故障模式及其對策
關鍵詞：焊劑殘留物絕緣問題、焊點表面焊劑殘留物發白、強活性焊劑引起的問題、組件焊端和焊盤發黑等問題及其解決方案

第二部份
七、微電子產品組裝制程工藝的制程綜述與質量控制
7.1微型焊點器件對焊膏的選擇，——錫膏的量、活性與觸變性等要求
7.2無鉛焊接中氮氣（N2）的應用原理及對焊接缺陷的改善作用；
7.3貼片工藝及檢測問題，貼片的質量管理及首件質量保障（FAA）問題；
7.4回流焊接和波峰焊接在微電子組裝中的工藝要點；
7.5微電子組裝板的測溫板制作方法和回流焊溫度曲線的設置要點；
7.6微電子組裝板的熱應力和機械應力的控制，——底部填充膠工藝（Underfill)；
7.7 微電子組裝板(PCBA)的分板應力問題，——CNC Routing和Laser分板工藝技術、激光分析工藝介紹 ；
7.8微電子組裝板(PCBA)的測試、組裝工藝、包裝出貨的應力控制，——ICT和FCT應力問題；
7.9微電子組裝板(PCBA)的組裝缺陷的典型案例分析方法（破壞性分析和非破壞性分析法）；
八、微電子組裝板(PCBA)的常見缺陷典型案例解析：
—— 微電子器件（01005，0.35mm間距Connector,0.4mm間距BGA,0.4間距CSP,WLCSP,POP,uQFN)等器件常見的缺陷分析與改善對策。
側立 空洞
枕焊 黑盤
冷焊 坑裂
連錫 空焊
錫珠 焊錫不均
葡萄球效應 熱損傷
PCB分層與變形
爆米花現象
焊球高度不均
自對中不良
BAG/CSP/POP曲翹變形導致連錫、開路
九、微電子組裝的常用故障模式及其分析手段與方法
常用故障例的收集與分類
常用物理機械故障機理與常用工具設備等（機械應力）
常用化學故障機理與常用工具設備等(電遷移、錫須)