內(nèi)容一、講解并上機實踐鍺硅BiCMOS PDK的特點、使用方法、安裝方法等。
內(nèi)容二、講解并上機練習(xí)模擬/射頻cadence設(shè)計流程, 如原理圖、仿真、版圖、DRC、LVS等。可以使初學(xué)者快速掌握從原理圖到最終流片版圖的完整流程。
內(nèi)容三、講解并上機練習(xí)如何進(jìn)行電/熱仿真,確認(rèn)芯片溫度分布梯度,三極管核心溫度等,對于避免芯片熱燒毀、提高芯片的壽命和穩(wěn)定性等非常重要。避免熱燒毀和降低結(jié)溫是一直困擾芯片設(shè)計人員的難題,一般只能靠經(jīng)驗判定,IHP是首家提供基于電信號進(jìn)行熱仿真解決方案的鍺硅廠家。
內(nèi)容四、講解并上機練習(xí)如何使用ADS和cadence進(jìn)行交互式設(shè)計。比如ADS中設(shè)計的原理圖,無源結(jié)構(gòu)和高頻版圖等可以直接被cadence使用,無需重復(fù)輸入,節(jié)省時間、避免出錯。同理cadence的設(shè)計也可在ADS環(huán)境中直接打開,可以提高整個設(shè)計團隊的工作效率。 |