Overview/課程概述
本課程主要是傳授一種產(chǎn)品的EMC設(shè)計分析方法和風險評估技術(shù)，這種技術(shù)方法在電子產(chǎn)品與電子產(chǎn)品的開發(fā)流程融合在一起，通過培訓(xùn)并掌該技術(shù)后，設(shè)計者能使所設(shè)計的產(chǎn)品通過EMC測試，正確使用該方法能將產(chǎn)品在第一輪或第二輪設(shè)計時，就通過所有的EMC測試，即通過率在產(chǎn)品第一輪設(shè)計時為90％，第二輪時為100％。其中EMC設(shè)計的核心過程包括：
（1）“產(chǎn)品的機械結(jié)構(gòu)構(gòu)架EMC設(shè)計風險評估技術(shù)”，講述如何從產(chǎn)品的機械結(jié)構(gòu)構(gòu)架來分析產(chǎn)品的EMC設(shè)計 并對現(xiàn)有的設(shè)計方案或產(chǎn)品進行EMC風險評估；
（2）“電路原理圖EMC設(shè)計及PCBEMC設(shè)計”，講述如何對電路原理圖進行EMC設(shè)計，PCB 進行EMC設(shè)計，并對現(xiàn)有的設(shè)計方案或原理圖進行EMC風險評估；
（3）“PCB布局布線EMC風險評估方法與審查技術(shù)”，是講述針對特定的原理圖如何進行PCB設(shè)計，如何對PCB布局布線建議落實情況的進行檢查，并對現(xiàn)有的設(shè)計方案或PCB進行EMC風險評估；
另外，課程也配合大量的EMC設(shè)計案例，通過EMC案例的分析，向?qū)W員介紹有關(guān)EMC的實用設(shè)計與診斷技術(shù)，減少設(shè)計人員在產(chǎn)品的設(shè)計與EMC問題診斷中誤區(qū)。同時通過案例說明EMC設(shè)計原理，讓學(xué)員更好的理解EMC設(shè)計精髓。本課程案例多、生動、直觀、想象與原理精密結(jié)合。。
培訓(xùn)中首創(chuàng)提出的“產(chǎn)品EMC設(shè)計風險評估技術(shù)”將EMC設(shè)計提高到方法論階段，它把零散的EMC設(shè)計技術(shù)點融合在一起形成一種EMC設(shè)計的套路，系統(tǒng)的指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計，并形成一種新的產(chǎn)品EMC合格評定方法。
此培訓(xùn)的內(nèi)容是基于EMC測試原理，描述一種EMC設(shè)計分析方法和風險評估技術(shù)，風險評估技術(shù)是建立在產(chǎn)品EMC設(shè)計分析方法的基礎(chǔ)上，利用通用的風險評估手段，按風險評估的程序，劃分風險等級、建立產(chǎn)品設(shè)計理想模型（其中理性模型可以分為產(chǎn)品架構(gòu)EMC設(shè)計理想模型和產(chǎn)品PCB設(shè)計理想模型）、確定風險要素，再根據(jù)產(chǎn)品實際設(shè)計的信息與理想模型中所有的風險要素進行比較，以識別產(chǎn)品EMC設(shè)計風險， 最終獲得產(chǎn)品的EMC風險等級，EMC風險等級用來表明產(chǎn)品應(yīng)對EMC測試的通過概率 或產(chǎn)品在實際應(yīng)用中出現(xiàn)故障的概率。這個評估手段及得到的結(jié)果可以直接用來對產(chǎn)品進行EMC合格評定。
相比于EMC設(shè)計風險評估技術(shù)，EMC測試是當前最常見的對產(chǎn)品EMC性能進行合格評定的一種手段，通過各種模擬現(xiàn)實環(huán)境中的干擾施加在產(chǎn)品上，根據(jù)產(chǎn)品在干擾施加過程中，及過程后的表現(xiàn)來對產(chǎn)品EMC性能進行評價或合格評定。但是這是一種的黑盒評定方法，其不足是設(shè)計者或測試者無法通過EMC測試結(jié)果或測試現(xiàn)象直觀推斷出EMC問題的所在。
產(chǎn)品的EMC設(shè)計風險評估技術(shù)一般包括兩個組成部分：
產(chǎn)品的機械結(jié)構(gòu)構(gòu)架的EMC設(shè)計風險評估；
電路板設(shè)計的EMC風險評估。
正確使用EMC設(shè)計風險評估，將揭開產(chǎn)品EMC性能的黑盒，可以無需EMC測試而對產(chǎn)品進行EMC性能進行評價或合格評定，也可以與EMC測試結(jié)果結(jié)合對產(chǎn)品進行綜合的EMC評價和合格評定，也可以作為產(chǎn)品進行正式EMC測試之前的預(yù)評估，以降低企業(yè)研發(fā)測試成本。
產(chǎn)品的設(shè)計者或使用者，如果使用正確的EMC風險評估技術(shù)，就可以清楚的看到被評估產(chǎn)品在EMC方面存在的優(yōu)點、缺陷與風險，而且通過對優(yōu)點、缺陷與風險的分析和評估，可以預(yù)測產(chǎn)品EMC測試的通過率，也可以評價產(chǎn)品在其生命周期中的EMC表現(xiàn)。
本課程特點：
全面解讀產(chǎn)品的EMC設(shè)計，如結(jié)構(gòu)設(shè)計、屏蔽電纜處理、電源端口濾波電路設(shè)計和參數(shù)選擇、防雷擊和浪涌設(shè)計， PCB layout 設(shè)計；
案例多，從案例分析引出產(chǎn)品設(shè)計方法；
課程講述的風險評估技術(shù)可以成為一種EMC測試成敗的評估方法，得到EMC風險評估結(jié)果及得到測試失敗風險。
講述生動易懂、受用、面向工程實踐
Agenda/ 課程大綱
EMC設(shè)計分析及風險評估技術(shù)
第一篇：EMC基礎(chǔ)及風險評估技術(shù)
1. 風險評估概念與意義
2. 風險評估程序與流程
3. 輻射發(fā)射測試實質(zhì)及原理
4. 傳導(dǎo)發(fā)射測試與原理
5. 抗擾度測試與原理
6. EMC設(shè)計理論基礎(chǔ)
第二篇：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計EMC分析方法
1. 產(chǎn)品EMC分析機理
2. 產(chǎn)品抗擾度設(shè)計分析技術(shù)
1) 產(chǎn)品架構(gòu)抗干擾設(shè)計EMC分析機理
2) 電纜對產(chǎn)品抗干擾性能的重要性
3) 電纜對產(chǎn)品抗擾度的分析方法
4) 電纜屏蔽的抗干擾分析技術(shù)
屏蔽電纜工作原理
電纜屏蔽效果分析方法（屏蔽層的接地方法）
5) 產(chǎn)品抗干擾屏蔽設(shè)計分析方法
6) 產(chǎn)品抗干擾設(shè)計與接地分析技術(shù)
金屬外殼產(chǎn)品如何處理外殼與電路板地之間的關(guān)系分析
塑料外殼的接地分析技術(shù)
如何利用金屬板提高產(chǎn)品的抗干擾能力
7) 電纜在PCB中的位置對產(chǎn)品抗干擾影響的機理
8) 電纜位置影響共模電流流向原理分析
9) 電纜/連接器在產(chǎn)品中的位置的設(shè)計要求
10) 產(chǎn)品內(nèi)部的互連連接與抗干擾的影響分析技術(shù)
3. 產(chǎn)品的EMI設(shè)計分析技術(shù)
1) 如何從產(chǎn)品的機械結(jié)構(gòu)構(gòu)架評估產(chǎn)品EMI
機械結(jié)構(gòu)構(gòu)架與傳導(dǎo)騷擾
機械結(jié)構(gòu)構(gòu)架與輻射發(fā)射
接地.浮地.隔離與產(chǎn)品EMI
2) 產(chǎn)品架構(gòu)EMI設(shè)計分析機理
3) 電纜對產(chǎn)品EMI性能的重要性
4) 電纜對產(chǎn)品EMI的分析方法
5) 電纜屏蔽的EMI分析技術(shù)
屏蔽電纜EMI抑制作用的工作原理
電纜屏蔽EMI效果分析方法（屏蔽層的接地方法）
6) 產(chǎn)品EMI屏蔽設(shè)計分析方法
7) 產(chǎn)品EMI設(shè)計與接地分析技術(shù)
金屬外殼產(chǎn)品如何處理外殼與電路板地之間的關(guān)系分析
塑料外殼的接地分析技術(shù)
如何利用金屬板提高產(chǎn)品的EMI水平
8) 電纜在PCB中的位置對產(chǎn)品EMI影響的機理
9) 電纜位置影響EMI共模電流流向原理分析
10) 電纜/連接器在產(chǎn)品中的位置的設(shè)計要求
4. 產(chǎn)品機械結(jié)構(gòu)構(gòu)架EMC問題案例分析
案例分析1
案例分析2
案例分析3
5. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計EMC要素的提取
6. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計EMC理想模型的創(chuàng)建
第三篇：原理圖和PCB的EMC分析方法
1. 電路原理圖與PCB板的EMC問題形成機理
PCB中的抗干擾電流路徑及干擾形成原理分析
PCB板中的EMI電流路徑分析
2. 原理圖EMC分析
原理圖EMC分析機理
信號線和器件EMC屬性分析(將電路原理圖進行EMC描述)
地分類與設(shè)計分析
濾波分析
接口電路中的抑止技術(shù)
去耦分析
特殊信號處理分析
互聯(lián)EMC分析
3. PCB layout的EMC分析
PCB的EMC分析機理原理
PCB的EMC地阻抗
完整地平面的阻抗的作用與設(shè)計方法
過孔、裂縫及其對地平面阻抗的影響
地平面延申的作用與設(shè)計方法
連接器對地阻抗的影響
PCB的EMC分析與串擾
產(chǎn)品中串擾分析
產(chǎn)品中串擾抑制方法
產(chǎn)品中哪些信號之間需要考慮串擾問題
產(chǎn)品中避免串擾的設(shè)計技術(shù)
串擾案例分析1
串擾案例分析2
4. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計EMC要素的提取
5. 相關(guān)PCB設(shè)計案例分析
第四篇：產(chǎn)品設(shè)計EMC風險評估技術(shù)
1. 結(jié)構(gòu) EMC設(shè)計理想模型及風險評估要素形成
2. 結(jié)構(gòu)EMC設(shè)計評估要素風險影響程度等級與風險分類
3. 產(chǎn)品機械構(gòu)架EMC設(shè)計風險識別
產(chǎn)品機械構(gòu)架EMC設(shè)計風險評估要素關(guān)鍵信息
產(chǎn)品機械構(gòu)架EMC設(shè)計風險識別過程
4. 原理圖與PCB的EMC設(shè)計理想模型及風險評估要素形成
5. 原理圖與PCB EMC設(shè)計評估要素風險影響程度等級與風險分類
6. 原理圖和PCB的EMC設(shè)計風險識別
原理圖和PCBEMC設(shè)計風險評估要素關(guān)鍵信息
原理圖和PCBEMC設(shè)計風險識別過程
7. 整機抗干擾EMC設(shè)計風險評價與等級確認
8. 整機EMI 設(shè)計風險評價與等級確認
9. EMC風險評估技術(shù)應(yīng)用
10. 系統(tǒng)級EMC風險評估的實現(xiàn)
11. EMC設(shè)計風險評估的優(yōu)點與技術(shù)展望
12. 未來的產(chǎn)品EMC評價模式設(shè)想
13. 風險評估標準的應(yīng)用
14. EMC風險評估在企業(yè)研發(fā)過程中的應(yīng)用
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