班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào)) |
堅(jiān)持小班授課,為保證培訓(xùn)效果,增加互動(dòng)環(huán)節(jié),每期人數(shù)限3到5人。 |
上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn):【上海】:同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】:北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(hào)(中和大道) 【沈陽(yáng)分部】:沈陽(yáng)理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協(xié)同大廈
最近開(kāi)課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班):2025年7月14日..用心服務(wù)..........--即將開(kāi)課--...................... |
實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
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質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過(guò)程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng);
2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機(jī)和Email,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供半年的技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
課程大綱 |
第一章. 電子組裝制造技術(shù)??????????
1)為什么需要DFM
2)元器件發(fā)展與元件封裝MCM、PoP、3D封裝
3)6種制造技術(shù)分析
4)電子工藝控制的新應(yīng)用
5)應(yīng)用在SMT中的交叉新技術(shù)
6)輔助制造工藝過(guò)程介紹和在設(shè)計(jì)時(shí)的應(yīng)用
第二章. DFM(可制造性)概述和設(shè)計(jì)步驟
1) DFM概述與含義什么是DFM、DFR、DFX,作為設(shè)計(jì)工程師需要了解什么
2)設(shè)計(jì)對(duì)SMT的質(zhì)量的影響,產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎?產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎
3) 如何判斷工藝的影響來(lái)自設(shè)計(jì)
4) 設(shè)計(jì)原則和標(biāo)準(zhǔn)
5)DFM檢查執(zhí)行流程????
第三章. 運(yùn)用檢查表設(shè)計(jì)和DFM?
1)實(shí)施DFM與設(shè)計(jì)有關(guān)的數(shù)據(jù)???
2) 定義工藝流程(是什么決定了流程?SMT工藝與生產(chǎn)流程設(shè)計(jì))
3)PCB線路板尺寸,外形設(shè)計(jì)??????
4)元器件
a. 元件選擇基本原則、設(shè)計(jì),種類(lèi)和選擇,熱因素,封裝尺寸,引腳特點(diǎn)
b. 半導(dǎo)體元件選擇,QFP,BGA,ASIC,F(xiàn)TP,小元件選擇和常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題,經(jīng)驗(yàn)分享
c. PTH元件的選擇,引腳長(zhǎng)度,波峰焊,PIH
d. 無(wú)源元件選擇,
e. 連接器選擇, SMT,PTH,壓接
5) 表面貼裝元件布局
a. 板上元件布局的各種考慮:元件重量,元件高度布局,
b. 元件間距設(shè)置(練習(xí))???
c. 元件方向布局
d. 波峰焊的設(shè)計(jì)
6)機(jī)械孔和通孔的設(shè)計(jì)
7)PCB板表面外層
a. 基準(zhǔn)點(diǎn),布線???
b. 各種元件焊盤(pán)設(shè)計(jì),大小,形狀,
c.對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì),鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與焊盤(pán)設(shè)計(jì)的關(guān)系?????
d.盜錫焊盤(pán)
8)阻焊層圖形設(shè)計(jì),via孔的處理
9)絲印層設(shè)計(jì)
10)線路板的結(jié)構(gòu),
a.板厚
b.表面覆層如何選擇
11)ICT在線測(cè)試的設(shè)計(jì)DFT,測(cè)試點(diǎn),測(cè)試焊盤(pán)設(shè)計(jì)??????
12)元器件整體布局設(shè)置
13)電路設(shè)計(jì)布局要求
第四章. 熱設(shè)計(jì)
1)熱設(shè)計(jì)在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的重要性
2)散熱考慮5個(gè)要素
2)布局考慮8點(diǎn)(含熱應(yīng)力焊盤(pán))
3)CTE 匹配問(wèn)題和解決方法
4)常見(jiàn)設(shè)計(jì)方案????
第五章. 無(wú)鉛產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)??????????
1) 選擇元器件和工藝的兼容性
2)選擇無(wú)鉛PCB材料及焊盤(pán)涂鍍層?????
3)選擇材料(包括合金和助焊劑)
4)PCB表面鍍層的選擇,材料的選擇
第六章. 可制造型設(shè)計(jì)審核
1)審核方法
2)有效性分析, DFM規(guī)范體系建立的技術(shù)保證
3)數(shù)據(jù)輸出,建立DFM設(shè)計(jì)規(guī)范的重要性
4)手工分析與輔助軟件
5)系統(tǒng)建立 DFM規(guī)范體系建立的組織保證
6)DFM設(shè)計(jì)規(guī)范在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中如何應(yīng)用?????
7)DFM報(bào)告??DFM工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的主要內(nèi)容?????
8)DFM分析模型???
第七章:運(yùn)用DFM知識(shí)解決生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題
1) 如何判斷缺陷來(lái)自設(shè)計(jì)
2) 面對(duì)設(shè)計(jì)缺陷如何優(yōu)化工藝
3) 如何建議和修改設(shè)計(jì)
4) PCB設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題
常見(jiàn)12類(lèi)的設(shè)計(jì)問(wèn)題 |
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