PCB可制造性設計與SMT工藝技術專題課程
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課程目錄
第一章?提高焊接質量的六大因素?
1.?焊接機理?
2.?焊接部位的冶金反應?
3.?金屬間化合物?,錫銅界面合金層??兩種錫銅IMC的比較
4.?潤濕與潤濕力
5.?潤濕程度,與潤濕角θ
6.?表面張力
7.?如何降低焊料表面張力??
8.?潤濕程度的目測評估,什么是優良的焊點?
第二章?PCB的選用以及如何評估PCB質量
1.?PCB基材的結構?
2.?有機基材的種類?
3.?復合基CCL
4.?高頻板/微波板，羅結斯板，泰康利板
5.?評估印制板質量的相關參數
6.?無鉛焊接中SMB焊盤的涂鍍層種類及其對焊點可靠性的影響
第三章?錫膏的性能、選用與評估
1.?錫膏成分與作用
2.?焊錫膏的評價
3.?幾種常見的焊錫膏、無鉛焊錫膏
第四章?貼片膠的性能與評估
1.?貼片膠的工藝要求?
2.?貼片膠種類
3.?貼片膠的流變行為?
4.?影響黏度的相關因素?
5.貼片膠的力學行為?
6.?貼片膠的評估??
7.?點膠工藝中常見的缺陷?
第五章?紅外再流焊焊接溫度曲線與調試?
1.?RTR型紅外再流焊接溫度曲線解析
2.?各個溫區的溫度以及停留時間??
3.?不同PCB焊盤涂層峰值溫度需適當調整
4.?SN63峰值溫度為何是215-230℃???
5.?直接升溫式紅外再流焊焊接溫度曲線
6.?焊接工藝窗口??
7.?新爐子如何做溫度曲線?
8.?常見有缺陷的溫度曲線?
第六章?如何實施無鉛焊接工藝?
1.?元器件應能適應無鉛工藝的要求?
2.?電子元器件的無鉛化標識?
3.?引線框架的功能與無鉛鍍層??
4.?元器件引腳種類及其對焊接可靠性的影響
5.?無鉛工藝對PCB耐熱要求?
6.?應選好無鉛錫膏??
7.?無鉛再流焊工藝中PCB設計注意事項?
8.?無鉛錫膏印刷模板窗口的設計??
9.?焊接工藝
10.?氮氣保護
11.?有鉛焊料焊接無鉛BGA
第七章?無鉛焊料尚存在的缺陷、改進方法
1.?焊料尚存在的缺點
2.?料元素在元素周期表中的位置??
3.?素周期表—物質的“基因圖譜”?
4.?鉛焊料中添加微量稀土金屬??
5.?用低Ag焊料?
第八章?PCB可制造/可靠性設計
1.?焊盤設計缺陷，
2.?為什會岀現會岀現這些缺陷
3.?SMT焊接的特點
4.?可制造性設計
5.?可靠性設計
6.?產品的板級熱設計
7.?可測試性設計
8.?維修性設計
第九章?焊點檢驗中如何選用X光機
1.?X射線產生及的基本特性
2.?閉管、開管，各有何特點
3.?X光機結構
4.?選用X光機的相關參數
第十章?BGA常見焊接缺陷分析（案例）?
1.?BGA常見焊接缺陷電鏡圖?
2.?虛焊產生原因及處理辦法??
3.?立碑產生原因及處理辦法?
4.?焊球產生原因及處理辦
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