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  IC培訓(xùn)
   
 
電鍍產(chǎn)品表面處理技術(shù)培訓(xùn)
 
   班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào))
       堅(jiān)持小班授課,為保證培訓(xùn)效果,增加互動(dòng)環(huán)節(jié),每期人數(shù)限3到5人。
   上課時(shí)間和地點(diǎn)
開(kāi)課地址:【上海】同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站)【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站) 【武漢分部】:佳源大廈【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(hào)【沈陽(yáng)分部】:沈陽(yáng)理工大學(xué)【鄭州分部】:錦華大廈【石家莊分部】:瑞景大廈【北京分部】:北京中山學(xué)院 【南京分部】:金港大廈
最新開(kāi)班 (連續(xù)班 、周末班、晚班):2020年6月15日
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        1、培訓(xùn)過(guò)程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng);
        2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機(jī)和Email,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供半年的技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

課程大綱
 
  • 01.電鍍知識(shí)
  • 1-緒論
  • 2-電鍍鋅
  • 3-電鍍銅
  • 4-電鍍鎳
  • 5-電鍍鉻
  • 6-電鍍銀等
  • 7-電鍍液性能
  • 8-金屬電沉積
  • 02.化學(xué)鍍?cè)砼c工藝
  • 化學(xué)鍍文獻(xiàn)
  • 1060鋁化學(xué)鍍鎳直接置換鋅前處理工藝
  • Ni_P多元合金及復(fù)合化學(xué)鍍層的研究進(jìn)展
  • 不同磷含量化學(xué)鍍鎳層的硬度和耐蝕性能
  • 化學(xué)鍍Ni_P鍍層的應(yīng)用現(xiàn)狀
  • 化學(xué)鍍多元合金膜制備技術(shù)在實(shí)驗(yàn)教學(xué)中的應(yīng)用
  • 化學(xué)鍍法制備Ni_P包覆SiC復(fù)合粉
  • 化學(xué)鍍研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
  • 化學(xué)鍍鎳_銅_磷鍍層結(jié)構(gòu)與性能的研究
  • 化學(xué)鍍鎳基合金的耐蝕性
  • 化學(xué)鍍鎳層中磷含量的快速測(cè)定
  • 化學(xué)鍍鎳技術(shù)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展方向
  • 化學(xué)鍍鎳研究熱點(diǎn)評(píng)述
  • 塑料化學(xué)鍍的研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
  • 用磷鉬酸喹啉重量法測(cè)定化學(xué)鍍Ni_P鍍層中的磷含量
  • 鋁合金化學(xué)鍍鎳磷合金結(jié)構(gòu)和性能
  • 鎂合金化學(xué)鍍鎳的研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
  • 難鍍基材化學(xué)鍍鎳
  • 8.0 化學(xué)鍍-概述
  • 8.1 化學(xué)鍍特點(diǎn)及應(yīng)用
  • 8.2 化學(xué)鍍鎳
  • 8.3 化學(xué)鍍銅
  • 8.4-化學(xué)鍍應(yīng)用-非金屬電鍍
  • 03.電鍍合金
  • 第9講 電鍍合金
  • 04.特種電鍍
  • 特種電鍍-期刊
  • 復(fù)合電鍍
  • Ni_SiC納米復(fù)合電鍍的工藝研究.caj
  • 復(fù)合電鍍機(jī)理研究及最新進(jìn)展.kdh
  • 納米復(fù)合電刷鍍涂層的研究進(jìn)展.kdh
  • 機(jī)械鍍鋅
  • 機(jī)械鍍鋅工藝的應(yīng)用調(diào)查.caj
  • 機(jī)械鍍鋅沉積機(jī)理的研究.caj
  • 流鍍
  • 再制造坯料的尺寸恢復(fù)技術(shù)研究.kdh
  • 基于PMAC的數(shù)控流鍍?cè)囼?yàn)裝置設(shè)計(jì)
  • 數(shù)控流鍍鎳磷合金的基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)研究.caj
  • 曲軸流鍍鍍鉻新工藝.caj
  • 機(jī)車車輛表面處理工藝_待續(xù)_.caj
  • 流動(dòng)鍍Ni_P合金鍍層工藝的研究.caj
  • 流鍍.doc
  • 流鍍技術(shù)及其應(yīng)用.caj
  • 流鍍技術(shù)在機(jī)械表面強(qiáng)化與修復(fù)上的應(yīng)用.caj
  • 流鍍技術(shù)在煤礦機(jī)械上的應(yīng)用.caj
  • 流鍍技術(shù)的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用.caj
  • 流鍍鎳基多元非晶態(tài)合金的試驗(yàn)研究.caj
  • 用流鍍新工藝修復(fù)磨損的機(jī)械零件.caj
  • 電刷鍍流鍍技術(shù)及其在產(chǎn)品再制造中的應(yīng)用.caj
  • 電沉積制備Cu_Co合金鍍層的工藝研究及性能表征.kdh
  • 電鍍液自動(dòng)循環(huán)供液裝置的研制.caj
  • 電刷鍍
  • 電刷鍍Ni_Co_W_Y_2O_3復(fù)合鍍層的組織與摩擦磨損特性.kdh
  • 電刷鍍電磁屏蔽涂層制備工藝與性能研究.kdh
  • 脈沖電鍍
  • 雙向脈沖電沉積納米晶光亮鎳鍍層
  • 雙向脈沖電鍍納米級(jí)鎳鍍層耐腐蝕性能研究
  • 脈沖電鍍參數(shù)對(duì)鈾電沉積影響的正交實(shí)驗(yàn)研究
  • 脈沖電鍍鎳及其性能的研究
  • 高速電鍍
  • 離心高速電鍍鎳工藝研究.caj
  • CAJViewer 7.2.self.exe
  • 注意需要下載caj閱讀軟件.docx
  • 第10講 7.0 特種電鍍概述
  • 第10講 7.2 電刷鍍-簡(jiǎn)介
  • 第10講 7.4復(fù)合電鍍-簡(jiǎn)介
  • 第10講 7.5 脈沖電鍍-12.1
  • 05.電鍍課件表面技術(shù)
  • 陽(yáng)極氧化文獻(xiàn)
  • TiO_2納米管陣列及其應(yīng)用_鄭青
  • 一步陽(yáng)極氧化法制備氧化鋁納米線及其形成機(jī)理
  • 不同陽(yáng)極氧化條件下TiO_2納米管陣列的制備及表征
  • 后處理工藝對(duì)陽(yáng)極氧化鈦生物活性的影響
  • 多孔氧化鋁膜的制備與形成機(jī)理的研究概況雪
  • 微弧氧化研究進(jìn)展
  • 絕緣鋁基板制作工藝及優(yōu)化
  • 脈沖電源在鋁陽(yáng)極氧化工藝中的應(yīng)用與分析
  • 鈦及鈦合金表面轉(zhuǎn)化膜的應(yīng)用及發(fā)展
  • 鈦合金微弧氧化技術(shù)的研究進(jìn)展
  • 鋁及鋁合金的陽(yáng)極氧化研究綜述軍
  • 鋁及鋁合金陽(yáng)極氧化_著色及封閉的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)
  • 鋁合金多色化電解著色溶液配方與極板材料的優(yōu)化
  • 鋁合金的陽(yáng)極氧化及其研發(fā)進(jìn)展
  • 鋁型材錫鹽電解著色液的常見(jiàn)問(wèn)題及維護(hù)
  • 鋁陽(yáng)極氧化材料的研究進(jìn)展
  • 鋁陽(yáng)極氧化染色配色預(yù)估系統(tǒng)的建立
  • 鋁陽(yáng)極氧化的回顧與展望
  • 鎂合金AZ31表面液相沉積Ca_P生物陶瓷涂層的研究
  • 鎂合金在電子產(chǎn)品上大顯身手
  • 鎂合金微弧氧化技術(shù)的研究現(xiàn)狀
  • 鎂合金微弧氧化技術(shù)的研究進(jìn)展
  • 鎂合金新型氟鈦酸鹽電解液體系微弧氧化電參數(shù)的優(yōu)化
  • 鎂合金表面改性技術(shù)研究現(xiàn)狀及進(jìn)展_
  • 鎂合金陽(yáng)極氧化的研究進(jìn)展與展望
  • 陽(yáng)極氧化AZ91D鎂合金在氯化鈉稀溶液中的腐蝕行為君
  • 陽(yáng)極氧化TiO_2納米管陣列的制備與摻雜
  • 陽(yáng)極氧化_GCD新工藝法制備鎳基超級(jí)電容器薄膜電極
  • 陽(yáng)極氧化制備TiO_2納米管及其光催化性能
  • 高度有序多孔陽(yáng)極氧化鋁模板的制備_楊培霞
  • 高度有序的二氧化鈦納米管陣列的制備及其光催化活性的研究
  • 第11講-鋁及鋁合金的陽(yáng)極氧化
  • 第12講-輕金屬的表面處理簡(jiǎn)介
  • 06.發(fā)藍(lán) 磷化
  • 發(fā)藍(lán)
  • 如何防止發(fā)藍(lán)膜層的紅色掛霜
  • 常溫發(fā)藍(lán)新工藝的應(yīng)用
  • 磷化與發(fā)藍(lán)工藝的區(qū)別及應(yīng)用
  • 鋼鐵件堿性發(fā)藍(lán)工藝的改進(jìn)
  • 鋼鐵發(fā)藍(lán)工藝研究-綜述
  • 鋼鐵零件熱堿發(fā)藍(lán)與常溫發(fā)黑的應(yīng)用對(duì)比
  • 磷化
  • AZ91D鎂合金鋅系磷化膜成膜機(jī)理和生長(zhǎng)過(guò)程的研究
  • Ca_2_和臭氧對(duì)A3碳鋼表面磷化膜的影響
  • 常溫環(huán)保型多功能磷化液的研制
  • 鉬酸鈉常溫磷化液的研究
  • 鋁合金稀土硝酸鹽磷化的電化學(xué)行為
  • 第13講-第10章 轉(zhuǎn)化膜
  • 07.電鍍處理
  • 第14講-第4章 電鍍前處理
  • 第15講-第11章-電鍍層性能的測(cè)定
  • 第16講-第12章 電鍍?nèi)龔U處理-清潔生產(chǎn)
  • 08.電鍍與涂飾-電鍍基礎(chǔ)講座20講
  • 電鍍知識(shí)三十講.doc
  • 第10講_鍍層的針孔_麻點(diǎn)與孔隙率
  • 第11講_鍍層的凸起不平整故障
  • 第12講_影響鍍層燒焦的因素
  • 第13講_1-鍍層的結(jié)合力_一_
  • 第13講_2-鍍層的結(jié)合力_二_
  • 第14講_鍍層的內(nèi)應(yīng)力與脆性
  • 第15講_1-電鍍用直流電源_一_
  • 第15講_2-電鍍用直流電源_二_
  • 第16講_1-電鍍中一些交流電器的使用要求_一_
  • 第16講_2-電鍍中一些交流電器的使用要求_二_
  • 第17講_1-赫爾槽試驗(yàn)_一_
  • 第17講_2-赫爾槽試驗(yàn)_二_
  • 第17講_3-赫爾槽試驗(yàn)_三_
  • 第18講_1-解決電鍍故障的步驟_一_
  • 第19講_1-電鍍的安全生產(chǎn)與清潔生產(chǎn)_一_
  • 第19講_2-電鍍的安全生產(chǎn)與清潔生產(chǎn)_二_
  • 第1講_電鍍的定義及加工門類
  • 第20講_提高電鍍企業(yè)的生存與競(jìng)爭(zhēng)能力
  • 第2講_關(guān)于水
  • 第3講_表面活性物質(zhì)與表面活性劑
  • 第4講_1-電極與極化的概念_一_
  • 第4講_2-電極與極化的概念_二_
  • 第5講_1-電鍍液的組分及其作用_一_
  • 第5講_2-電鍍液的組分及其作用_二_
  • 第6講_電鍍的工藝條件
  • 第7講_電鍍液的電流效率
  • 第8講_影響鍍層厚度分布均勻性的因素
  • 第9講_鍍前除油處理
  • 09.安美特塑料電鍍工藝溶液說(shuō)明書(shū)
  • ADHEMAX ACCELERATOR 1_匯眾ADM加速劑_ds_v5
  • ADHEMAX ACTIVATOR SF_匯眾ADM活化劑 SF_ds_v6
  • ADHEMAX NEUTRALIZER CR_匯眾ADM還原劑 CR_ds_v2
  • ADHEMAX NI LFS_匯眾ADM化學(xué)鎳LFS_ds_v5
  • CHROMOSULFURIC ACID ETCH_塑料粗化液_ds_v15
  • CR 843_裝飾鉻電鍍工藝_ds_v1
  • CUPRACID ULTRA_酸銅電鍍工藝_ds_v16
  • MARK 80_半光鎳電鍍工藝_ds_v1
  • MPS 800 鎳封電鍍工藝 _ds_v3
  • PNS 100_高應(yīng)力鎳電鍍工藝_ds_v10D
  • UNICLEAN 152(DR) 熱浸電解除垢粉_ds_v1
  • WETTING AGENT CR_鉻抑霧劑CR_ds_v1
  • ZODIAC 220_光亮鎳電鍍工藝_ds_v2
  • 安美特++電鍍基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn) -
  • 10.電鍍鎳&電鍍鉻
  • 電鍍鉻
  • 三價(jià)鉻電鍍鉻的研究
  • 三價(jià)鉻硫酸鹽電鍍鉻的發(fā)展現(xiàn)狀
  • 三價(jià)鉻鍍鉻工藝對(duì)鉻鍍層耐蝕性的影響
  • 發(fā)動(dòng)機(jī)曲軸再制造工藝研究
  • 基體表面粗糙度對(duì)H13鋼板表面鍍鉻層的影響
  • 無(wú)裂紋硬鉻電鍍的試驗(yàn)研究
  • 氯化物體系三價(jià)鉻電鍍工藝研究
  • 溫度和電流密度對(duì)高速鍍鉻鋼板性能的影響
  • 電去離子法_EDI_處理電鍍含鉻廢水
  • 電子束合金化處理對(duì)電鍍鉻層表面形貌及性能的影響
  • 硫酸鹽三價(jià)鉻鍍層的耐蝕性及色度研究
  • 脈沖電鍍鉻的研究現(xiàn)狀與展望
  • 飛機(jī)起落架緩沖器活塞桿鍍鉻層滲漏的研究
  • 電鍍鎳-資料
  • 0-鍍鎳概述
  • 0-我國(guó)鎳鍍層及鎳電沉積層標(biāo)準(zhǔn)淺析
  • 1-鍍鎳的工藝基礎(chǔ)及發(fā)展_王培
  • 2-電鍍鎳添加劑的技術(shù)進(jìn)步和新一代鍍鎳光亮劑
  • 3-涉及光亮劑發(fā)展-多層鍍鎳工藝及相關(guān)配方
  • 4-代鎳節(jié)鎳工藝評(píng)述
  • 1-鍍鎳應(yīng)用
  • 樂(lè)器鍍鎳-蕭山電鍍行業(yè)治理有妙招_
  • 影響PCB鍍鎳層厚度和均勻性的因素及工藝優(yōu)化
  • 電池殼鍍鎳背景-不同電化學(xué)拋光工藝條件下Q235A表面鎳鍍層的性能
  • 2-工藝研究
  • Q235A鋼電沉積鎳的工藝優(yōu)化
  • 淺談引線框架電鍍生產(chǎn)線的管理要點(diǎn)
  • 浸鋅工藝對(duì)鋁_電鍍鎳結(jié)合強(qiáng)度的影響
  • 酸性檸檬酸鹽溶液電鍍鎳
  • 鈦合金電鍍前處理工藝應(yīng)用研究
  • 鋁合金無(wú)氰鍍銀工藝
  • 鎂合金AZ91D分層電鍍鎳工藝
  • 3-新工藝
  • 離子液體添加劑對(duì)無(wú)氰電鍍黃銅性能的影響
  • 超臨界二氧化碳乳化液電鍍鎳的研究進(jìn)展
  • 11電鍍貴金屬、電鍍錫&表面處理技術(shù)首創(chuàng)
  • 電鍍貴金屬及電鍍錫
  • 乙內(nèi)酰脲無(wú)氰電鍍金工藝
  • 乙內(nèi)酰脲無(wú)氰電鍍金工藝
  • 乙內(nèi)酰脲無(wú)氰電鍍金工藝的研究
  • 亞硫酸鹽電鍍金_鈷合金工藝的研究_
  • 半胱氨酸亞金銨的合成_理化性質(zhì)及電鍍金應(yīng)用
  • 基于檸檬酸金鉀的電鍍金工藝研究_
  • 封裝基板引工藝線電鍍金工藝設(shè)計(jì)
  • 應(yīng)用于集成電路制造的電鍍金工藝控制_
  • 影響接插件電鍍金層分布的主要因素
  • 無(wú)氰亞硫酸鹽電鍍金鈀銅工藝研究.caj
  • 無(wú)氰電鍍金合金研究進(jìn)展_
  • 無(wú)氰電鍍金工藝研究
  • 無(wú)氰脈沖電鍍金工藝及其在空腔靶中的應(yīng)用
  • 激光強(qiáng)化電鍍金工藝
  • 鈦合金化學(xué)鍍鎳和電鍍金工藝_
  • 鈹青銅零件電鍍金工藝
  • 316L不銹鋼表面脈沖電鍍鈀的性能
  • 印刷線路板代金鍍層_電鍍鈀鎳合金
  • 電鍍鈀_鎳在印制電路板上的應(yīng)用
  • 電鍍鈀電解液_王麗麗
  • 表面電鍍鈀膜的316L不銹鋼在高溫稀硫酸_硫酸鹽溶液中的耐蝕性
  • 高速電鍍鈀_鎳合金工藝_CLAUSSM
  • 多孔純鈦板電鍍鉑層厚度的影響因素
  • 電鍍鉑_金的金電極上As_電化學(xué)行為的電化學(xué)石英晶體微天平研究
  • 電鍍鉑工藝_蔡積慶
  • 稀有金屬表面電鍍鉑研究現(xiàn)狀
  • 鈦電極脈沖電鍍鉑及鍍層性能 (1)
  • 錸基電鍍鉑工藝研究_湯磊
  • 鎳基高溫合金超細(xì)綱電鍍鉑的工藝探討
  • 光亮鍍銠新工藝_程佩珞
  • 電鍍銠釕合金新工藝
  • 電鍍銥和銥_鉑合金
  • 電鍍銥過(guò)程各因素對(duì)鍍銥層表面的影響
  • 乙內(nèi)酰脲復(fù)合配位劑體系電鍍銀工藝及沉積行為的研究.caj
  • 雙向脈沖電鍍銀對(duì)抗變色能力的影響
  • 雙脈沖煙酸電鍍銀
  • 可伐合金鍍銀工藝研究
  • 含芳香醛和含硫化合物的添加劑對(duì)無(wú)氰電鍍銀的影響
  • 基于DMH為配位劑的無(wú)氰電鍍銀工藝及電沉積行為研究.caj
  • 振動(dòng)電鍍?cè)陔婂冦y工藝中的應(yīng)用
  • 無(wú)氰光亮電鍍銀工藝的研究_劉安敏
  • 無(wú)氰電沉積銀技術(shù)探究
  • 無(wú)氰電鍍銀工藝及機(jī)理的研究_吳青龍.caj
  • 毫米波鋁合金腔體的整體化學(xué)氧化及其焊接處局部電鍍銀的處理效果
  • 氧化對(duì)銅基件鍍銀產(chǎn)品電氣性能的影響及其預(yù)防和解決方法蓬
  • 氮唑類緩蝕劑的研究進(jìn)展
  • 淺談不銹鋼電鍍銀
  • 甲基磺酸鹽電鍍銀鍍層工藝的研究
  • 電真空器件鎳_銀鍍層的中溫失效分析
  • 電鍍制備電接觸材料的研究進(jìn)展
  • 電鍍銀_金層耐腐蝕性能試驗(yàn)
  • 電鍍銀和銀合金
  • 電鍍銀鎳合金工藝及其在電接觸材料生產(chǎn)中的應(yīng)用
  • 磺基水楊酸脈沖電鍍銀.caj
  • 納米復(fù)合電鍍的研究進(jìn)展與展望
  • 脈沖電鍍銀工藝研究
  • 航天器太陽(yáng)能電池陣互連片鉬箔無(wú)氰電鍍銀工藝
  • 鈹青銅零件電鍍銀的前處理工藝改進(jìn)
  • 鋁合金無(wú)氰鍍銀工藝
  • 銀的電沉積過(guò)程與5_5_二甲基乙內(nèi)酰脲配位劑濃度及pH值的關(guān)系
  • 陶瓷無(wú)氰電鍍銀新工藝研究_廖世軍
  • 高擇優(yōu)取向煙酸體系鍍層制備工藝及其對(duì)沉積速率和電流效率的影響
  • 電鍍錫工藝學(xué).ppt
  • 表面處理技術(shù)的首創(chuàng)時(shí)間及簡(jiǎn)評(píng)
  • 表面處理技術(shù)的首創(chuàng)時(shí)間及簡(jiǎn)評(píng)-1
  • 表面處理技術(shù)的首創(chuàng)時(shí)間及簡(jiǎn)評(píng)-2
  • 表面處理技術(shù)的首創(chuàng)時(shí)間及簡(jiǎn)評(píng)-3
  • 表面處理技術(shù)的首創(chuàng)時(shí)間及簡(jiǎn)評(píng)-4
  • 12.電鍍表面處理
  • 表面處理-電鍍-以思維爾塑料電鍍?yōu)槔?/li>
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  我們培訓(xùn)過(guò)的企業(yè)客戶評(píng)價(jià):
    端海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求,達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。 特別值得一提的是授課講師針對(duì)我們公司的開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
——上海貝爾,李工
    端海培訓(xùn)DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點(diǎn)突出,培訓(xùn)效果是不錯(cuò)的,
達(dá)到了我們想要的效果,希望繼續(xù)合作下去。
——中國(guó)電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任 馬工
    端海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補(bǔ)了高校FPGA培訓(xùn)空白,不錯(cuò)。總之,有利于學(xué)生的發(fā)展, 有利于教師的發(fā)展,有利于課程的發(fā)展,有利于社會(huì)的發(fā)展。
——上海電子學(xué)院,馮老師
    端海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn),符合我們項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)要求,解決了很多困惑我 們很久的問(wèn)題,與端海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所,項(xiàng)目部負(fù)責(zé)人李先生
    MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久,就是找不到。在端海居然有MTK驅(qū)動(dòng)的培訓(xùn),老師經(jīng)驗(yàn) 很豐富,知識(shí)面很廣。下一個(gè)還想培訓(xùn)IPHONE蘋(píng)果手機(jī)。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態(tài)度很和藹。
——臺(tái)灣雙揚(yáng)科技,研發(fā)處經(jīng)理,楊先生
    端海對(duì)我們公司的iPhone培訓(xùn),實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目很多,確實(shí)學(xué)到了東西。受益無(wú)窮 啊!特別是對(duì)于那種正在開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的,確實(shí)是物超所值。
——臺(tái)灣歐澤科技,張工
    通過(guò)參加Symbian培訓(xùn),再做Symbian相關(guān)的項(xiàng)目感覺(jué)更加得心應(yīng)手了,理 論加實(shí)踐的授課方式,很有針對(duì)性,非常的適合我們。學(xué)完之后,很輕松的就完成了我們的項(xiàng)目。
——IBM公司,沈經(jīng)理
    有端海這樣的DSP開(kāi)發(fā)培訓(xùn)單位,是教育行業(yè)的財(cái)富,聽(tīng)了他們的課,茅塞頓開(kāi)。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校,羅老師
  我們最新培訓(xùn)過(guò)的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容:
 

一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛(ài)生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn),DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓(xùn)
南京國(guó)電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國(guó)科學(xué)院微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開(kāi)發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無(wú)錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科學(xué)院研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工學(xué)院 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無(wú)錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長(zhǎng)江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛(ài)普生科技(無(wú)錫 ) 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國(guó)航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
中國(guó)重工第710研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上海科慢車輛部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十研究所,軟件無(wú)線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長(zhǎng)虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院--FPGA高級(jí)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級(jí)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
中國(guó)雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

 

上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)計(jì)量學(xué)院--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級(jí)技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級(jí)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等專科學(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無(wú)線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣雙陽(yáng)科技股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動(dòng)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時(shí)通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時(shí)代信息技術(shù)--VxWorks BSP開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣歐澤科技--iPhone開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機(jī)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國(guó)際--Linux系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團(tuán)--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開(kāi)發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋(píng)果應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)電子科技集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)船舶重工集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋(píng)果應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)


 
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