DM3730/OMAP3530軟硬全能班的目標是培養嵌入式系統軟硬件開發以及Linux內核開發綜合型高級人才，結業學員將具備以下知識和技能：
能設計高速、高端微處理器主板原理
能用Capture繪制微處理器主板原理圖
能用Allegro進行高速、高密、多層電路板PCB布線
能從第一行代碼開始自行編寫Bootloader。
能編寫任何主板上任何設備的無操作系統驅動程序
能做Linux下的任何軟件開發工作（包括Linux內核裁減、移植、設備驅動程序開發、應用程序開發）
能夠觸類旁通做各種處理器（單片機、ARM、MC68K、PowerPC、MIPS、DSP等）系統開發
能夠觸類旁通做各種操作系統（Linux、VxWorks、PSOS、WinCE等）下的底層和應用軟件開發

    DM3730/OMAP3530軟硬全能班適用于畢業學年的大學生、應屆畢業大學生、正在求職的其他人員、志愿改行從事嵌入式系統Linux內核高級開發工作的人員、企業技術開發人員和技術經理等，報名參加嵌入式Linux軟硬件全能班的學員應該具備以下條件：
懂英語
學過C語言編程
了解電子電路知識

        堅持小班授課，為保證培訓效果，增加互動環節，每期人數限3到5人。人手一機，全程實踐。

        1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在下期培訓班中重聽；
        2、課程完成后,授課老師留給學員手機和Email,保障培訓效果,免費提供半年的技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。