課程目標 |
| 本課程通過大量的實際電路分析，產(chǎn)品EMC案例講解，使得學員可以在較短時間內(nèi)掌握板級電磁兼容設計的基本技能，同時對企業(yè)縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低產(chǎn)品研發(fā)成本具有重要意義。 |
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培養(yǎng)對象 |
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對電路原理知識有一定了解，有過單片機或相關電路設計經(jīng)驗的工程師，企業(yè)硬件設計部門負責人。 |
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班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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堅持小班授課，為保證培訓效果，增加互動環(huán)節(jié)，每期人數(shù)限3到5人。 |
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質(zhì)量保障 |
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1、培訓過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、培訓結(jié)束后免費提供半年的技術支持，充分保證培訓后出效果；
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。 |
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教學時間，教學地點 |
上課地點：【上�！浚和瑵髮W(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：EMC班開課：2025年7月14日..用心服務..........--即將開課--...................... |
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實驗設備 |
課時： 一個月
☆注重質(zhì)量
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師資團隊 |
◆【趙老師】
10年來一直從事FPGA數(shù)字電路設計，高速DSP軟硬件的開發(fā)，高速PCB，Layout設計經(jīng)驗非常豐富。
精通Allegro cadence和candence SPECCTRAQuest等信號完整性仿真，精通高速PCB
SI仿真、Altium Designer以及PADS工具 。成功開發(fā)了多個高速DSP和FPGA結(jié)合的高難度項目。 ◆【黃老師】
有15年的FPGA和DSP系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗,8年視頻和圖像處理領域的高速DSP系統(tǒng)硬、軟件和FPGA系統(tǒng)的設計和開發(fā)經(jīng)驗，高速系統(tǒng)設計經(jīng)驗非常豐富，精通Allegro
cadence和candence SPECCTRAQuest等信號完整性仿真，精通高速PCB SI仿真工具以及PADS,Altium Designer等PCB設計工具。
★更多師資力量請見端海師資團隊。 |
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課程進度安排 |
| 課程大綱 |
| 第一階段 |
| 1. EMC技術基礎
1.1. 什么是EMC
1.2. EMC三要素
1.3. 解決EMC問題的基本方法
1.4. EMC主要指標和分類
1.5. 產(chǎn)品EMC設計目標
1.6. 產(chǎn)品EMC的其他指標
1.7. 解決EMC問題的時機
1.8. EMC問題的一般分析解決方法
1.9. EMC分析預測的一般概念
2. EMC測試和儀器概述
2.1. 抗擾度測試
2.2. 發(fā)射騷擾測試
2.3. 電磁兼容儀器
2.4. 測試場地
3. PCB的EMC設計
3.1. PCB設計意義
3.2. 基礎知識
3.3. PCB分層設計
3.4. PCB布局設計
3.5. PCB布線設計
3.6. PCB高速信號線的阻抗匹配
3.7. PCB輻射發(fā)射
3.8. PCB電源的EMC考慮
3.9. PCB的濾波
4. 電源的EMC設計
4.1. 電路組成
4.2. 輸入濾波的EMC
4.3. 逆變電路的EMC
4.4. 輸出整流電路的EMC
4.5. 輸出直流濾波的EMC
4.6. PCB電源的啟動
4.7. PCB電源的布板
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| 第二階段 |
| 5. 高速數(shù)字系統(tǒng)EMC設計
5.1. 時域與頻域
5.2. 傅立葉變換
5.3. 干擾抑制設計
5.4. 抗干擾設計
6. EMC主要解決措施
6.1. 噪聲分類
6.2. 電磁騷擾耦合方式
6.3. 遠場輻射天線
6.4. 無源干擾抑制器
6.5. 改善元器件EMC特性
7. 設備結(jié)構(gòu)的EMC設計
7.1. 布局結(jié)構(gòu)屏蔽
7.2. 電纜的EMC
7.3. 接地的原則
7.4. 接地的方法
7.5. 結(jié)構(gòu)的搭接
8. 通過EMC認證測試過程
8.1. 產(chǎn)品開發(fā)階段的EMC論證
8.2. EMC指標要求
8.3. EMC設計和EMC控制措施
8.4. 產(chǎn)品生產(chǎn)加工階段的EMI控制
8.5. 產(chǎn)品鑒定階段的EMC測試
8.6. EMI問題定位和整改
8.7. 認證測試前的摸底測試和準備工作
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第三階段 |
結(jié)構(gòu)/屏蔽與接地整改案例分析
1. 產(chǎn)品設計機械結(jié)構(gòu)?、屏蔽與接地的EMC設計分析方法
2. 案例
3. 總結(jié)
電纜、連接器與接口電路??整改案例分析
1. 為什么電纜是系統(tǒng)的最薄弱環(huán)節(jié)
2. 接口電路是解決電纜輻射問題的重要手段
3. 連接器是接口電路與電纜之間的通道
4. 電纜、連接器的EMC分析方法
5. 相關案例分析
6. 總結(jié)與分析方法
濾波與抑制設計整改案例分析
1. 濾波器及濾波器件
2. 電容器的EMC分析
3. 防浪涌電路中的元器件
4. 相關案例分析
5. 總結(jié)與分析方法
旁路和去耦?設計整改案例分析
1. PCB板中去耦的設計方法去耦電容大小如何選擇
*去耦電容數(shù)量如何選擇
*
去耦電容在PCB中如何放置
2. 電容旁路的設計方法
3. 相關案例分析
4.總結(jié)?
PCB設計整改案例分析
1. PCB?EMC分析理論基礎
3. PCB中地平面對EMC的重要性
4. 如何設計地平面
5. PCB中的串擾如何防止
6. PCB中的輻射如何產(chǎn)生及如何抑制
7. PCB中的各種場耦合如何產(chǎn)生,及如何抑制
8. 數(shù)�；旌想娐啡绾卧O計
9. 相關案例分析
10.PCB 設計 EMC分析方法總結(jié) |
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