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課程目標

主要為您介紹從原理圖輸入到印刷電路板光繪制造文件輸出的全線PCB設計流程，通過講課及上機練習相結合的方式完成原理圖輸入和PCB制板完整過程，以及相應的建庫工具的使用方法。通過培訓學員可掌握先進的PowerPcb設計流程，完成PCB設計。產(chǎn)品知識、原理圖設計、封裝設計、PCB設計(2-8層PCB）、阻抗、EMI/ESD、資料輸入輸出、設計經(jīng)驗、生產(chǎn)工藝等知識毫無保留傳授給你，讓你在以后的工作中快速進入狀態(tài)，少走彎路，終身受用。

招生對象

　　從事硬件開發(fā)的所有人員，以及對Power PCB(PADS)設計感興趣者。

班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)

堅持小班授課，為保證培訓效果，增加互動環(huán)節(jié)，每期人數(shù)限3到5人。

上課時間和上課地點

上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路）【成都分部】：領館區(qū)1號（中和大道）【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈【廣州分部】：廣糧大廈【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：Power PCB(PADS)設計培訓班：2025年7月14日..用心服務..........--即將開課--......................

學時和費用

　 ◆課時：共請咨詢在線客服

最新優(yōu)惠

◆在讀學生憑學生證，可優(yōu)惠500元。

質(zhì)量保障

        1、培訓過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、課程完成后,授課老師留給學員手機和Email,保障培訓效果,免費提供半年的技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。
☆注重質(zhì)量 ☆邊講邊練
        ☆合格學員免費推薦工作
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課程大綱

第一階段

1．電子線路的基本知識，

2. 電路板設計流程，

3. Powerpcb（PADS）軟件概述和要點。

4．原理圖繪制入門，認識Powerpcb管理界面，創(chuàng)建自己的項目及項目文件，設置個性化工作環(huán)境。

5．使用 Powerlogic 或 ORCAD 軟件進行原理圖的制作，原理圖繪制基本操作

6. ，元器件管理及參數(shù)設置，進一步學習各種操作技巧。

7. PADS Logic元件庫管理
3.1 PADS元件庫的結構
3.2 創(chuàng)建元件庫
3.3 新的元件類型的創(chuàng)建
　 3.3.1 電阻元件的創(chuàng)建
3.3.2 排阻的創(chuàng)建
3.3.3 集成電路IC的創(chuàng)建
3.3.4 多gate門電路IC的創(chuàng)建
3.4 電源符號的創(chuàng)建和管理

8. PADS Logic原理圖設計
4.1 添加和編輯多頁原理圖
4.1.1 添加多頁原理圖
4.1.2 編輯多頁原理圖
4.2 添加元件
4.3 建立和編輯連線
4.3.1 建立新連線
4.3.2 編輯連線
4.4 總線操作
4.4.1 繪制總線
4.4.2 連接總線
4.5 修改原理圖設計數(shù)據(jù)
4.5.1 更改已分配的PCB封裝
4.5.2 更改網(wǎng)絡標注
4.5.3 更改元件
4.5.4 更改元件描述

9. PADS Logic文件輸出
5.1 創(chuàng)建網(wǎng)絡表
5.1.1 創(chuàng)建Layout網(wǎng)絡表
5.1.2 創(chuàng)建SPICE網(wǎng)絡表
5.2 創(chuàng)建材料清單（BOM表）

第二階段

1．印制電路板（PCB）設計原則及工作流程，元器件封裝的載入，創(chuàng)建PCB文件；

2. PCB的元件布局、布線；

3. PCB元器件（庫）的編輯與管理。

4．布線規(guī)則設置，繪制PCB板的操作技巧，層次原理圖設計。

5．多層板設計要點

6. 電源層與內(nèi)電層分割，

7. 在線DRC檢查及違規(guī)項修改

8 PADS Layout PCB設計
8.1 配置元件庫
8.2 輸入設計數(shù)據(jù)
8.2.1 導入結構圖確定板框
8.2.2 導入網(wǎng)表
8.3 設計前準備
8.3.1 顯示顏色設置
8.3.2 原點設置
8.3.3 板層參數(shù)
8.3.4 過孔設置
8.3.5 設計規(guī)則
8.4 元器件的布局技巧詳解
8.5 布線
8.5.1 布線前設置
8.5.2 布線基本操作
8.6 覆銅
8.7 增加測試點
8.7.1 自動增加測試點
8.7.2 手動增加測試點
8.8 尺寸標注工具
8.9 加中/英文文本
8.10 驗證設計

9. PADS Layout元件庫
9.1 認識PCB Decal
9.2 創(chuàng)建封裝
9.2.1 使用向導工具創(chuàng)建封裝實例
9.2.7 手工創(chuàng)建封裝
9.3 PCB封裝的編輯
9.3.2 焊盤的創(chuàng)建
9.3.3 管腳重新編號
9.3.4 重復添加多個端點
9.4 快速準確創(chuàng)建PCB封裝
9.5 創(chuàng)建PADS封裝的注意事項

10. PADS Layout文件輸出
10.1 光繪文件輸出
10.2 IPC網(wǎng)表輸出
10.3 ODB文件輸出
10.4 鋼網(wǎng)文件和貼片坐標文件輸出
10.5 裝配文件輸出

11. PADS Router布線操作
11.1 Layout和Router連接
11.2 PADS Router的操作界面
11.2.1 PADS Router的工具欄
11.2.2 PADS Router鼠標指令
11.3 PADS Router環(huán)境參數(shù)
11.4 PADS Router設計規(guī)則
11.5 元件布局
11.6 交互式手工布線
11.7 自動布線
11.7.1 交互式自動布線
11.7.2 完全自動布線
11.8 PADS Router設計驗證

12. PCB的層疊設計
12.1 合理的層數(shù)和層疊設計原則
12.1.1 合理的層數(shù)
12.1.2 層疊設計原則
12.2 多層板PCB層疊設計方案
12.2.1 四層板的設計
12.2.2 六層板的設計
12.2.3 八層板的設計
12.2.4 十層板的設計
12.2.5 十二層板的設計

第三階段-PCB板設計 電磁兼容的高速電路板設計與仿真（高級設計）

1. 濾波與屏蔽

2. 電源完整性設計

3. 信號完整性分析

4. 電磁兼容

5. 串擾仿真與解決方案

6. 差分信號

7, 電源平面分割

8，內(nèi)存信號處理

9，數(shù)模混合信號處理

10，多電源系統(tǒng)處理

11,開關噪聲

12，寄生參數(shù)

13，時序仿真

14，反射仿真

第四階段 FPGA開發(fā)板高速設計實戰(zhàn)

1. FPGA設計實例

2. FPGA綜合布線設計實例

3. 嵌入式系統(tǒng)設計

第五階段 電腦主板高速設計實戰(zhàn)

電腦主板設計主要內(nèi)容有:

1.電腦功能方框圖培訓。

2.元件庫建立管理

3.電腦原理圖設計

4.電腦PCB疊層結構、阻抗控制介紹

5.電腦PCB布局以及布線設計

6.電腦EMC設計

7.電腦PCB設計實例

第六階段　項目實戰(zhàn)，一步步手把手教你完成一個完整的DSP6713視頻、圖像處理高速開發(fā)板

DSP6713 視頻、圖像處理開發(fā)板設計主要內(nèi)容有
:
1.DSP6713開發(fā)板功能方框圖培訓。

2.元件庫建立管理

3.DSP6713開發(fā)板原理圖設計

4.DSP6713開發(fā)板PCB疊層結構、阻抗控制介紹

5.DSP6713開發(fā)板PCB布局以及布線設計

6.DSP6713開發(fā)板EMC設計

7.出Gerber文件

8.DSP6713開發(fā)板PCB設計實例